驱动半导体良率提升(shēng)
创造一(yī)个没有金属离子、微粒和有机(jī)污(wū)染物(wù)的表面,是半导体和电子制造过(guò)程中的(de)关键(jiàn)工序。无论您是在进行研究还是批量(liàng)生(shēng)产,超声波清洗工艺都能(néng)保(bǎo)持(chí)优(yōu)秀的清洁(jié)度。
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一种自动化多工位(wèi)硅片清洗工艺,采用水基溶液、混(hún)合溶剂或去离子水等清洗介质,利用超声波(bō)、鼓泡、喷淋等清洗工艺(yì),去除硅片表面的污染物,然(rán)后(hòu)再通过在线加(jiā)热器将氮气加热后,从烘干槽上部喷出对硅(guī)片进行干燥处理。
工艺流程:上料→超声波(bō)清洗→鼓泡(pào)清洗→喷淋清洗→氮气烘干→下料(liào)